【家装】智能生态大建设 － 威士丹利智能芯片模组发布

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    智能生态大建设 － 威士丹利智能芯片模组发布

据统计，在2016年我国智能家居渗透率只有0.1%，远远落后于美国的5.8%、日本的1.3%、瑞士的1.3%和德国的1.2%。据《中国智能家居设备行业市场前瞻与投资报告》的数据显示，预计2020年智能家居市场规模将达到3576亿元。

随着智能家居产品的发展，越来越多的智能产品不仅需要满足基本的需求，更要求智能家居系统在功能扩展、外延等方面做到简单、便捷安全。时下新兴的物联网智慧生态建设，也是顺应智能家居市场的趋势。在此背景下2018年12月28日，由广州市威士丹利智能科技有限公司主办的“威士丹利智能梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会”在深圳举行，现场有来自全国三百多家物联网智能企业的专家与嘉宾莅临参会。

威士丹利梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会现场

威士丹利智能董事长陈志雄、中国智能家居产业联盟秘书长周军、silicon labs芯科科技中国区总经理周巍、北京工业大学教授徐鹏、深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆、zigbee联盟中国区代表商瑞云、广州市威士丹利智能科技有限公司总经理王杰盛、大德中电副总经理谢伟华等嘉宾和专家发表演讲，大家一致认为2019年一定是智能家居真正大爆发的一年，并对智能家居未来前景十分期待。

会议重量级嘉宾对智能家居未来前景十分看好

威士丹利智能携手世界芯片巨头——美国siliconlabs芯科科技，隆重推出梦龙系列智能芯片模组，其经权威机构严格技术检测，并获zigbee 3.0 技术认证，产品采用cortexm432位处理器，传输距离长达250米，完全支持zigbee联盟标准，实现了全球互联互通的技术，并且能有效解决智能系统的兼容性、系统稳定、操作时效性等方面问题，促进智能行业的专业化和标准化生产模式，助力智能硬件设备与管理系统及云平台到达快速对接，构建高效、便捷的智慧生态圈。

威士丹利智能公寓系统运用智能芯片模组，快速搭建智能公寓管理平台，轻松实现线上看房下单、查看出租记录、能耗情况、安防情况等，满足租客与业主多种需求，增强智能公寓核心竞争力。

技术总监王杰盛详细阐述威士丹利智能芯片模组优势

据十三五规划，到2020年，我国也将基本形成具有国际竞争力的物联网产业体系，包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破1.5万亿元。

未来物联网智慧生态势必成为下一个风口，威士丹利智愿意与同各厂商、朋友开展战略合作，帮助大家生产各种技术领先的智能产品，快速搭建技术平台，让智能产品与智能系统互联互通，打造物联网智能生态圈，共同将智能物联的生态做强做大！

威士丹利智能与二十多家企业签订战略合作

发布会上，威士丹利智能与广东欧昊集团有限公司、靓家居（智靓管家）、闪联信息技术工程中心有限公司等二十多家企业签订战略合作，助力推进智能家居的产业结构升级与智慧生态圈的建设，实现智能资源最优化。

此次智能家居行业盛会，各位专家对地产行业、家装行业、智能家居行业深度剖析，对智能家居未来发展深入探讨。希望未来能够通过多方跨界合作，将智能全方位覆盖生活，实现可持续发展的智慧生态链！

标签: 家装 威士丹利智能 智能生态大建设 芯片模组发布

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